Dita ditës po bëhet edhe më e vështirë të rritet numri i tranzistorëve në çipet ndërsa i afrohemi fundit të ligjit Moore.
E vetmja zgjidhje është të zhvendosemi vertikalisht. Kjo është esenca e dizajneve të reja që kanë filluar të implementohen, dizajnet 3D.
Intel tha se ka rritur të zhvillojë arkitekturën e parë të një çipi 3D i cili shkrin së bashku procesorin dhe grafikat. Intel thotë se produktet e para me këtë dizajn vinë gjysmën e parë të vitit të ardhshëm.
Një arkitekturë të ngjashme është e parë edhe me kartën grafike AMD R9 Fury X ku memoria është implementuar në nivele.
E thënë thjeshtë Intel do të mund të shtojë akoma edhe më shumë fuqinë dhe efikasitetin e procesorëve.